 |
Campo de aplicação
| SMT/PCBA | Tipo de pacote: BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Tipo de defeito: Vazio、HIP、Insuficiente、Ponte... |
| Semicondutor | Tipo de embalagem: W/B、IC、F/C... Tipo de defeito: vazio, aberto, curto, varredura, bola de solda... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
2D, 2.5D, 3D tudo em um Sistema de Inspeção por Raio-X Inline
Resolução Múltipla Selecionada (Máx. 6μm)
Gerador de Raios-X de Microfoco Fechado de 130KV
Imagem em tempo real com detector HD FPD
Sistema de ligação de 11 eixos
Imagem circular de TC de 360°
Rastreamento de Dados e Sistema de Retrabalho Incorporado
Parâmetros e especificações técnicas
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm |
| Peso da máquina | ≈3450kg |
| Fonte de energia | 220AC/50Hz |
| Poder | 5,5 kW |
| Vazamento de raios X | < 0,5µSv/h |
| Sistema de imagem | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| máx.Tensão | 130kV |
| Detector | FPD |
| Aquisição de imagem | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspeção | |
| máx.Área de Inspeção (Tamanho M) | 255*330mm |
| máx.Área de Inspeção (tamanho L) | 440*550mm |
| Área máx. de inspeção (tamanho XL) | 610*1200mm |
| Espessura do PCBA | 0,5~5mm |
| Lado PCBA Craft | 5mm |
| Compensação de empenamento PCBA | ±2mm |
| Folga superior | 70mm |
| Folga inferior | 40mm |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema. | |
imagens de inspeção
2D-BGA 
AXI-PCBA 
AXI-IGBT 
CT-BGA 
CT-IC 
CT-DIP Campo de aplicação
| SMT/PCBA | Tipo de pacote: BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Tipo de defeito: Vazio、HIP、Insuficiente、Ponte... |
| Semicondutor | Tipo de embalagem: W/B、IC、F/C... Tipo de defeito: vazio, aberto, curto, varredura, bola de solda... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
2D, 2.5D, 3D tudo em um Sistema de Inspeção por Raio-X Inline
Resolução Múltipla Selecionada (Máx. 6μm)
Gerador de Raios-X de Microfoco Fechado de 130KV
Imagem em tempo real com detector HD FPD
Sistema de ligação de 11 eixos
Imagem circular de TC de 360°
Rastreamento de Dados e Sistema de Retrabalho Incorporado
Parâmetros e especificações técnicas
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 1640(L)*2070(P)*1800(A)mm |
| Peso da máquina | ≈3450kg |
| Fonte de energia | 220AC/50Hz |
| Poder | 5,5 kW |
| Vazamento de raios X | < 0,5µSv/h |
| Sistema de imagem | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| máx.Tensão | 130kV |
| Detector | FPD |
| Aquisição de imagem | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspeção | |
| máx.Área de Inspeção (Tamanho M) | 255*330mm |
| máx.Área de Inspeção (tamanho L) | 440*550mm |
| Área máx. de inspeção (tamanho XL) | 610*1200mm |
| Espessura do PCBA | 0,5~5mm |
| Lado PCBA Craft | 5mm |
| Compensação de empenamento PCBA | ±2mm |
| Folga superior | 70mm |
| Folga inferior | 40mm |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são de propriedade do fabricante do sistema. | |
imagens de inspeção
2D-BGA AXI-PCBA AXI-IGBT CT-BGA CT-IC CT-DIP 
