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LX9200
UNICOMP
Campo de aplicação
| SMT/PCBA | Tipo de pacote:BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Tipo de defeito:Vazio、HIP、Insuficiente、Ponte... |
| Semicondutor | Tipo de pacote:W/B、IC、F/C... Tipo de defeito:Vazio、Aberto、Curto、Varredura、Esfera de solda... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
2D, 2,5D, 3D, tudo em um sistema de inspeção por raios X em linha
Múltipla resolução selecionada (máx. 6 μm)
Gerador de raios X de microfoco fechado 130KV
Imagem em tempo real com detector HD FPD
Sistema de ligação de 11 eixos
Imagem de tomografia computadorizada circular de 360°
Sistema de rastreamento e retrabalho de dados incorporado
Parâmetros Técnicos e Especificações
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 1640(L)*2070(D)*1800(A)mm |
| Peso da máquina | ≈3450kg |
| Fonte de energia | 220 CA/50 Hz |
| Poder | 5,5 kW |
| Vazamento de raios X | < 0,5µSv/h |
| Sistema de imagem | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| Máx.Tensão | 130 kV |
| Detector | DPF |
| Aquisição de imagem | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspeção | |
| Máx.Área de inspeção (tamanho M) | 255*330mm |
| Máx.Área de inspeção (tamanho L) | 440*550mm |
| Área máxima de inspeção (tamanho XL) | 610*1200mm |
| Espessura do PCBA | 0,5~5mm |
| Lado artesanal PCBA | 5mm |
| Compensação de empenamento PCBA | ±2 mm |
| Liquidação Superior | 70mm |
| Fundo de folga | 40mm |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de inspeção
2D-BGA 
AXI-PCBA 
AXI-IGBT 
CT-BGA 
CT-IC 
CT-DIP Campo de aplicação
| SMT/PCBA | Tipo de pacote:BGA、LGA、CSP、POP、SIP... Tipo de defeito:Vazio、HIP、Insuficiente、Ponte... |
| Semicondutor | Tipo de pacote:W/B、IC、F/C... Tipo de defeito:Vazio、Aberto、Curto、Varredura、Esfera de solda... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
2D, 2,5D, 3D, tudo em um sistema de inspeção por raios X em linha
Múltipla resolução selecionada (máx. 6 μm)
Gerador de raios X de microfoco fechado 130KV
Imagem em tempo real com detector HD FPD
Sistema de ligação de 11 eixos
Imagem de tomografia computadorizada circular de 360°
Sistema de rastreamento e retrabalho de dados incorporado
Parâmetros Técnicos e Especificações
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 1640(L)*2070(D)*1800(A)mm |
| Peso da máquina | ≈3450kg |
| Fonte de energia | 220 CA/50 Hz |
| Poder | 5,5 kW |
| Vazamento de raios X | < 0,5µSv/h |
| Sistema de imagem | |
| Tipo de tubo | Fechado |
| Máx.Tensão | 130 kV |
| Detector | DPF |
| Aquisição de imagem | 2D/2,5D/3D |
| Área de Inspeção | |
| Máx.Área de inspeção (tamanho M) | 255*330mm |
| Máx.Área de inspeção (tamanho L) | 440*550mm |
| Área máxima de inspeção (tamanho XL) | 610*1200mm |
| Espessura do PCBA | 0,5~5mm |
| Lado artesanal PCBA | 5mm |
| Compensação de empenamento PCBA | ±2 mm |
| Liquidação Superior | 70mm |
| Fundo de folga | 40mm |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de inspeção
2D-BGA AXI-PCBA AXI-IGBT CT-BGA CT-IC CT-DIP 
