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Raio X de alimentos e bebidas

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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Fundição de Metal Pequeno, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaica, etc.
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutores, indústria de baterias, fundição de metal pequeno, módulo conector eletrônico, cabos, indústria fotovoltaica, etc.
 
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Número do modelo: CX3000
Tempo de espera: 30 dias
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da Bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutores, indústria de baterias, fundição de metal pequeno, módulo conector eletrônico, cabos, indústria fotovoltaica, etc.

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Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc.
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Model Number: AX8200
Tempo de espera: 30 dias
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Fundição de Metal Pequeno, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaica, etc.
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Todas as máquinas de raios X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios X de gabinete.O padrão FDA - CDRH para sistemas de raios X de gabinete afirma que a emissão de radiação não excederá.5millirem a /hr.2'de qualquer superfície externa. Nossas máquinas (Vazamento <1μSv/h) são normalmente 5 a 10 vezes menores do que os padrões internacionais

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