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AX8300SI
UNICOMP
Campo de aplicação
Usado principalmente em inspeção de semicondutores, substratos, estruturas de chumbo e ligações de fios
| SMT/PCBA | Tipo de pacote: Semicondutor, Substrato, Liderar Estrutura e fio Colagem Inspeção |
| Semicondutor | Tipo de pacote:W/B、IC、F/C... Tipo de defeito:Vazio、Aberto、Curto、Varredura、Esfera de solda... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
CEP Gráfico-CPK&GRR
Parâmetros Técnicos e Especificações
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 2200(L)×1250(P)×1960(A)mm |
| Peso da máquina | 2700kg |
| Fonte de energia | CA 110/220 V, 50/60 H |
| Poder | 6,5 kW |
| Tubo de raios X | |
| Tipo de tubo | Selo |
| Tensão | 40~110kV (ajustável) |
| Atual | 200 μA |
Tamanho do ponto de foco | 2 μm |
| Sistema de imagem | |
| Detector | Detector de tela plana (FPD) |
| Área de detecção eficaz | 116,4*145,7mm |
| Matriz de pixels | 2352*2944 |
| Tamanho dos pixels | 49,5 μm |
| Taxas de quadros | 37fps |
| Sistema de controle de movimento | |
| Controle de movimento | Teclado e mouse |
| Máx.Área de carga | 310*110mm |
| Máx.Área de Inspeção | 270*100mm |
| Computadores Industriais | |
| Monitor | 24'' display LCD de toque interativo FHD |
| Sistema operacional | Windows 10 64 bits |
| Disco rígido | 1 TB |
| BATER | 8 GB |
| Modelo de CPU | Processador Intel i7 |
| Outras características | |
| Porta aberta | Deslizamento Elétrico |
| Gestão de Autoridade | Gerenciamento de acesso por impressão digital Senha do sistema e suporte Acessando. |
| Segurança de raios X | <1μSv/h (atende a todos os padrões internacionais) |
| Operação de Segurança | Intertravamento eletromagnético, luz de advertência e Monitor de Vazamento de Radiação em Tempo Real |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de inspeção
Dimensões e aparência
Campo de aplicação
Usado principalmente em inspeção de semicondutores, substratos, estruturas de chumbo e ligações de fios
| SMT/PCBA | Tipo de pacote: Semicondutor, Substrato, Liderar Estrutura e fio Colagem Inspeção |
| Semicondutor | Tipo de pacote:W/B、IC、F/C... Tipo de defeito:Vazio、Aberto、Curto、Varredura、Esfera de solda... |
| Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
CEP Gráfico-CPK&GRR
Parâmetros Técnicos e Especificações
| Resumo do sistema | |
| Pegada | 2200(L)×1250(P)×1960(A)mm |
| Peso da máquina | 2700kg |
| Fonte de energia | CA 110/220 V, 50/60 H |
| Poder | 6,5 kW |
| Tubo de raios X | |
| Tipo de tubo | Selo |
| Tensão | 40~110kV (ajustável) |
| Atual | 200 μA |
Tamanho do ponto de foco | 2 μm |
| Sistema de imagem | |
| Detector | Detector de tela plana (FPD) |
| Área de detecção eficaz | 116,4*145,7mm |
| Matriz de pixels | 2352*2944 |
| Tamanho dos pixels | 49,5 μm |
| Taxas de quadros | 37fps |
| Sistema de controle de movimento | |
| Controle de movimento | Teclado e mouse |
| Máx.Área de carga | 310*110mm |
| Máx.Área de Inspeção | 270*100mm |
| Computadores Industriais | |
| Monitor | 24'' display LCD de toque interativo FHD |
| Sistema operacional | Windows 10 64 bits |
| Disco rígido | 1 TB |
| BATER | 8 GB |
| Modelo de CPU | Processador Intel i7 |
| Outras características | |
| Porta aberta | Deslizamento Elétrico |
| Gestão de Autoridade | Gerenciamento de acesso por impressão digital Senha do sistema e suporte Acessando. |
| Segurança de raios X | <1μSv/h (atende a todos os padrões internacionais) |
| Operação de Segurança | Intertravamento eletromagnético, luz de advertência e Monitor de Vazamento de Radiação em Tempo Real |
| * As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. | |
Imagens de inspeção
Dimensões e aparência
