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Equipamento de inspeção automática de raios X CT tudo em um 2D/2.5D/3D CT AX9500

Novos produtos totalmente atualizados, podem realizar detecção CT em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, também podem ser usados ​​para análise de soldagem SMT, sistema de tomografia computadorizada 3D (TC planar + CT de feixe cônico)
Status de disponibilidade:
  • AX9500

  • UNICOMP

Aplicaçãons


  • BGA, CSP, Flip Chip, Chip LED

  • Análise de soldagem SMT

  • Dispositivos automotivos, indústria de baterias

  • Fundição sob pressão de alumínio, moldagem de plásticos

  • Cerâmica, outras indústrias dedicadas



Recursos de função


  • Tubo aberto de 160kV, ponto de foco de 1µm

  • Alta resolução com área de detecção máxima FPD

  • Sistema de tomografia computadorizada 3D (TC plana + TC de feixe cônico)

  • Sistema de movimento de 11 eixos, inspeção de 360 ​​graus

  • Programação CNC com alta precisão e repetibilidade

  • Sistema de navegação de alta definição

  • Função de rastreamento fácil com diferentes ângulos


Especificações


Parâmetros do sistema
Pegada   Tamanho 1560(L)*1830(D)*1900(A)mm
Peso da máquina ≈3300kg
Potência máxima do tubo 64W
Alvo Máx.  Poder 15W
Tensão máxima/corrente 160kV/1000μA
Vazamento de raios X <0,5μSv/h
Sistema de imagem
Raio X  Tipo de tubo Tubo aberto
Resolução 1 μm
Detector DPF
Ampliação do sistema 700X (combinado 2500x)
Capacidade de inspeção
Tamanho máximo de carga (2D/2,5D) 580(X)mm×610(Y)mm
Tamanho máximo de inspeção (2D/2,5D) 540(X)mm×570(Y)mm
Tamanho Máximo de Carga (CT):

Plaina CT: 470(X)mm×500(Y)mm

CT de feixe central: 100(X)mmx200(Y)mm

Tempo de imagem 3D 45 anos
Peso máximo da amostra 10kg


Imagens de raios X



machado9500



Dimensões e aparência


ax9500


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