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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Bateria, Modu -Metal de Metal, módulo de conector eletrônico, cabos, indústria fotovoltaica, etc.
AX9100vs
UNICOMP
Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Bateria, Modu -Metal de Metal, módulo de conector eletrônico, cabos, indústria fotovoltaica, etc.
Campos de aplicação
Funções e características
Casos de aplicação
Resumo do sistema | |
Pegada | 1400(L)×1720(P)×1800(A)mm |
Peso da máquina | 2.925kg |
Tensão | Monofásico 220 VCA, 50/60 Hz |
Tamanho da embalagem de madeira compensada | 1650(L)×1800(P)×2000(A)cm |
Consumo de energia | 4,5kW |
| Tensão | 130kv |
| Tipo de tubo | Fechado |
Estágio | |
Área de carregamento | 530(X)*530(Y)mm |
Máx. Área de Inspeção (2D/2.5D) | 500(X)mm*500(Y)mm |
Máx. Área de Inspeção (3D) | Planejador 3D:400(X)mm*400(Y)mm;Cone-bem 3D:50(D)mm*150(L)mm |
Peso da amostra | 10 kg |
Software | |
Função de navegação automática | Baseie-se na matriz de posição 'Teach and Go', disponível com inspeção em modo de lote. |
Função de medição | Porcentagem de vazio, distância, área, etc. |
Outros recursos | |
Método de controle de movimento | Mouse+Joystick duplo+Teclado |
Unidade de Controle | PC de controle |
Método de construção 3D | Reconstrução 3D multimodo |
Segurança de raios-X | <0,5μSv/h |
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio, todas as marcas comerciais são de propriedade do fabricante de sistemas.
Dimensões e aparência
