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UNC160.

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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.
Lugar de origem: China
Marca: Unicomp.
Certificação: CE, FDA.
Número do modelo: CX3000.
Tempo de espera: 30 dias
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da Bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.

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Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc.
Lugar de origem: China
Marca: UNICOMP
Certificação: CE, FDA
Model Number: AX8200
Tempo de espera: 30 dias
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Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.
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Todas as máquinas de raios-X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios X do gabinete. O padrão FDA - CDRH para sistemas de raios X do gabinete afirma que a emissão de radiação não excederá. 5millirem a /hr.2\"From qualquer superfície externa. Nossas máquinas(Vazamento <1μsv/h)são tipicamente 5 a 10 vezes menos que os padrões internacionais

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