Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Fundição de Metal Pequeno, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaica, etc.

Amplamente aplicado para componentes eletrônicos em fita e carretel, bandeja JEDEC e pacote de tubo, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível,
Diodo, Semicondutor, Indústria de Baterias, Fundição de Metal Pequeno, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Componentes Aeroespaciais,
Indústria fotovoltaica, etc.

Amplamente aplicado para BGA, CSP, Chip Flip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semiconductor, Indústria da Bateria, Fundição de Metal Pequena, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria fotovoltaica, etc.

Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusível, diodo, PCB, semicondutores, indústria de baterias, fundição de metal pequeno, módulo conector eletrônico, cabos, indústria fotovoltaica, etc.

Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse,Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Photovoltaic Industry, etc.

Amplamente aplicado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, PCB, Semicondutor, Indústria de Baterias, Fundição de Metal Pequeno, Módulo de Conector Eletrônico, Cabos, Indústria Fotovoltaica, etc.

Todas as máquinas de raios X fabricadas pela Unicomp Technology atendem ao Regulamento FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios X de gabinete.O padrão FDA - CDRH para sistemas de raios X de gabinete afirma que a emissão de radiação não excederá.5millirem a /hr.2'de qualquer superfície externa. Nossas máquinas (Vazamento <1μSv/h) são normalmente 5 a 10 vezes menores do que os padrões internacionais