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Perguntas frequentes

  • Q Raio-X da bateria detecta o que é detectado?

    A
    A detecção de raios X é detectar o alinhamento entre os eletrodos positivos e negativos da célula, ou seja, pelo menos o poste negativo para envolver o eletrodo positivo para evitar o lítio local, resultando em problemas de segurança. O equipamento de detecção é radioativo, mas o equipamento é protegido e isolado. Precisa de certificação de segurança, a linha quando a porta estiver fechada, você pode ter certeza de que o uso do processo de detecção é como fotografar filme de raios X, gostaria de ler a transmissão de imagem.

  • Q Olá, você vai perguntar onde está o endereço da sua empresa?

    A Olá, temos três empresas, sede em Wuxi, Shenzhen, Chongqing como subsidiária, (Escolha um fim a partir dele), você é bem-vindo para vir para guiar. Endereço: Chongqing Beibei Distrito No. 71 Tongxing South Road, Parque Industrial de Aço Prata Wuxi - Wuxi New District Hongshan Street Xigong Road Parque Elétrico e Mecânico 208, Distrito de Guangming, Shenzhen High-Tech Industrial Park Bangkai Road na 9ª Indústria de Tecnologia de Bangkai Você pode Vá para Baidu, Gaode, Tencent, Sogou ou 360 Mapa Search \"Unicomp Technology \" pode navegar para a nossa empresa.
  • Q Seu equipamento de teste de bateria pode detectar carga e descarga de bateria, bateria suportar tensão?

    A Olá, nosso equipamento de teste de bateria, o uso de raios X na bateria é muito pobre positivo e negativo, alinhamento de peça de pólo, seja o curto-circuito, as condições da junta de solda interna do teste de imagem preciso; Você disse sobre as características do teste de bateria, não tem esse recurso.
  • Q Qual é a diferença entre AOI e raio X no equipamento de teste do SMT?

    A A função não é a mesma Não confunda o AOI O princípio básico é através da reflexão de luz para verificar se a colocação correta dos componentes, a localização é boa se há vazamento e outros equipamentos adversos, etc. X-ray, o raio-x O princípio é usar as propriedades de material de metal de penetração de raios X, como BGA e outros componentes, como se a soldagem é um fenômeno bom ou não curto-circuito.
  • Q Como a radiação X da Unicomp?

    A Se a absorção excessiva do raio X, causará danos ao corpo humano, que, as medidas de proteção da máquina de raios-X da Unicomp são as seguintes:
    1. Shell do corpo da máquina de raios-X é o uso de estrutura de três camadas de design de aço chumbo de aço, e o uso de placa de chumbo de 3 mm para bloquear os danos do raio X para o corpo humano.
    2. As janelas de vidro visual também são instaladas com vidro de chumbo, espessura: 21,6 mm.
    3. Função de intertravamento de segurança. Apenas para atender às seguintes condições para abrir o raio-x, porta da frente e porta traseira ao mesmo tempo fechada, porta da frente 2 alta sensibilidade perto do comutador ao mesmo tempo aberto. Caso contrário, o raio X será automaticamente desligado imediatamente.
    4. Função de proteção de bloqueio eletromagnético. Quando o raio X estiver aberto, a porta de segurança frontal não pode ser aberta.
    5. Certificação FDA dos EUA. A FDA dos EUA está cheia de: Food and Drug Administration (Food and Drug Administration). Regulamentos FDA dos EUA, equipamentos relacionados com raios X, devem cumprir as normas de vazamento de radiação segura: <= 0,5 mr / h. O Unicomp em 2008 foi feito certificação FDA, número de certificação: 0810141-000.
  • Q Qual é a vantagem do testador de raios X? Qual é a sua vantagem?

    A Testador de raios X para placa de circuito multi-camada (PCB), conjunto de placa de circuito (PCBA), baterias de lítio, embalagem de semicondutores, indústria automotiva para a posição interna do objeto após a amostra e a forma da perspectiva de observação e encontrados que o problema, qualificado e assista a situação interna.
    Escopo do testador de raios X:
    1. Inspeção do pacote IC;
    2. Alguma detecção interna de dispositivos de metal;
    3. Capacitores, resistores e outros componentes da detecção;
    4. Curto-circuito, circuito aberto, vazio, detecção de soldagem a frio;
    5.BGA, CSP, Detecção de Chip de Flip o Soldadura da placa PCB;
    6. Tubo elétrico, baterias de lítio, dispositivos de precisão como estrutura de detecção de falhas internas.
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