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Notícias da indústria

  • 2023-06-25

    USI inaugura segundo local polonês
    Cerimônia de inauguração (da esquerda para a direita): Sr. Marcin Fabianowicz, Sr. Brain Shih, Sr. Felix Timmermann, Sr. Ryszard Pacholik, Sr. Shupin Wu Em 20 de junho, USI (SSE 601231), empresa líder em fabricação de produtos eletrônicos e SiP, marcou um marco significativo com a cerimônia de inauguração de sua segunda
  • 2023-06-02

    Os desenvolvedores de semicondutores da China estão de olho na arquitetura RISC-V em meio à crescente demanda de chips em carros, data centers e IA, diz executivo
    Por Che Pan, em Pequim, a crescente demanda da China por semicondutores usados ​​em veículos elétricos, servidores de ponta em data centers e aplicativos de inteligência artificial oferece uma grande oportunidade para o florescimento dos processadores RISC-V, de acordo com um defensor do código aberto e isento de royalties design de chip, ev
  • 2023-02-27

    Indústria norte-americana de EMS subiu 10,1% em janeiro
    A IPC anunciou hoje as descobertas de dezembro de 2022 de seu Programa Estatístico de Serviços de Manufatura Eletrônica da América do Norte (EMS).A relação livro-fatura é de 1,36. O total de remessas de EMS na América do Norte em dezembro de 2022 caiu 2,7% em comparação com o mesmo mês do ano passado.Comparado com o p
  • 2023-02-01

    Indústria norte-americana de EMS caiu 2,7% em dezembro
    A IPC anunciou hoje as descobertas de dezembro de 2022 de seu Programa Estatístico de Serviços de Manufatura Eletrônica da América do Norte (EMS).A relação livro-fatura é de 1,36. O total de remessas de EMS na América do Norte em dezembro de 2022 caiu 2,7% em comparação com o mesmo mês do ano passado.Comparado com o p
  • 2022-12-30

    Aplicação da Tecnologia de Imagem de Tomografia 3D de Raios-X na Inspeção de Defeitos em Fundições de Alumínio
    A imagem de tomografia 3D de raios-X está intimamente relacionada à tecnologia de computador.É uma técnica de inspeção para remodelar o mapa de distribuição de características físicas de falhas de fundição sob pressão automotiva com base em dados de raios-X.Esta tecnologia pode representar visualmente a forma tridimensional da cavidade no
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