Número Browse:13 Autor:Davi Publicar Time: 2022-11-28 Origem:alimentado
Com o desenvolvimento da precisão e estabilidade de equipamento SMT, o processo de fabricação e os links de teste tornaram-se gradualmente a chave para o desenvolvimento da indústria.Ao mesmo tempo, a forte concorrência no mercado de eletrônicos de consumo impôs requisitos mais elevados para a qualidade dos componentes eletrônicos.No processo de produção, é necessário o uso de várias tecnologias de teste para inspecionar defeitos e falhas no tempo e repará-los, entre essas tecnologias de teste, inspeção de raio-x é um dos processos mais críticos para melhorar a qualidade da solda SMT BGA QFN.
De acordo com diferentes métodos de teste, a tecnologia de teste SMT é dividida em teste sem contato e teste de contato.O teste sem contato evoluiu da inspeção visual manual para a inspeção óptica automática (AOI) e Inspeção de raios X AXI , enquanto o teste de contato pode ser dividido em duas categorias: teste online e teste funcional.
A tecnologia AOI (Automatic Optical Inspection) é introduzida no campo de teste da linha de produção SMT.AOI pode não apenas verificar a qualidade da solda, mas também verificar a placa nua, qualidade de impressão da pasta de solda, qualidade do patch, etc. O surgimento de AOI em cada processo substitui quase completamente as operações manuais, o que tem um grande efeito na melhoria da qualidade e produção do produto eficiência.
Mas o sistema AOI não pode detectar erros de circuito, nem pode detectar o que está acontecendo dentro dele.AXI (Inspeção Automática de Raios-X) automática inspeção de raio-x é usado como um novo tipo de tecnologia de teste.Os raios X podem penetrar nas substâncias e encontrar defeitos nas substâncias, o que pode refletir totalmente a qualidade da soldagem das juntas de solda, incluindo circuitos abertos, curtos-circuitos, orifícios, orifícios, bolhas internas e estanho insuficiente, e podem ser analisados quantitativamente.A maior característica da inspeção por raios X pode penetrar no desempenho da superfície do objeto, ver através do interior da junta de solda e detectar pontes, circuitos abertos, perda de esferas de solda, deslocamento, brasagem insuficiente, vazios, esferas de solda, borrão de borda de solda, etc. Defeitos de solda, de modo a detectar e analisar a qualidade de soldagem de várias juntas de solda comuns.
Atualmente, a tecnologia AXI se desenvolveu a partir de inspeção 2D método para o método de inspeção 3D.O primeiro é um método de inspeção de raios-X de transmissão que pode produzir imagens claras para juntas de solda de componentes em um único painel, mas para placas de circuito montadas em dupla face amplamente usadas, o efeito será ruim, dificultando a distinção dos vídeos do juntas de solda em ambos os lados.o inspeção 3D O método usa tecnologia de camadas para focar o feixe em qualquer camada e projetar a imagem correspondente na superfície receptora girando em alta velocidade.Como a rotação de alta velocidade da superfície receptora torna a imagem no ponto focal muito clara, enquanto as imagens em outras camadas são eliminadas, o método de inspeção 3D pode gerar imagens independentemente das juntas de solda em ambos os lados da placa de circuito.
A julgar pela tendência de desenvolvimento nos últimos anos, a principal base para a seleção de métodos de tecnologia de teste deve se concentrar no tipo de componentes e processos da linha de produção SMT, no espectro de probabilidade de falha e nos requisitos de confiabilidade do produto.Complementar um ao outro é o melhor caminho.
As máquinas de inspeção por raios X usadas na indústria eletrônica tornaram-se uma parte cada vez mais importante do processo de produção.Com a capacidade de detectar contaminantes, defeitos e outras não conformidades em produtos, as máquinas de inspeção por raios X são cada vez mais vistas como uma importante ferramenta de triagem para gerenciamento de riscos e controle de qualidade.
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