Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2026-10-30 Origem:alimentado
UNICOMP x NEPCON ÁSIA 2026
27 a 29 de outubro
Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen (Novo Local de Bao"an)
A UNICOMP (Estande E55, Hall 13) apresenta suas soluções de inspeção industrial não destrutiva inteligente alimentadas por IA na NEPCON ASIA 2026. Nossa inspeção inteligente protege todo o fluxo de trabalho de fabricação eletrônica, desde P&D até a produção em massa.
Construindo Barreiras de Qualidade Inteligentes: Um Portfólio de Sistemas de Inspeção Premium em Exibição
A UNICOMP sustenta sua base tecnológica integrando componentes principais e algoritmos proprietários multidimensionais em seus principais sistemas,
incluindo raios X submicrométricos, tomografia computadorizada de tubo aberto e equipamentos de inspeção 3D em linha.
AX9100 — Sistema Inteligente de Inspeção por Raios X de Eletrônica de Precisão
Ele oferece forte penetração, imagem em vários ângulos e posicionamento preciso para abordar pontos problemáticos em eletrônicos de alta densidade,
incluindo controle de defeitos para juntas de solda fria, vazios e desalinhamentos, bem como medição da altura do filete de solda.
AX9600 — Sistema inteligente de inspeção por raios X de tubo aberto para semicondutores
Equipado com a fonte de raios X de microfoco aberto de 160kV desenvolvida pela UNICOMP, ele detecta prontamente vários defeitos em processos como empacotamento 3D e ligação de fios IC, e captura detalhes finos de micro-recursos em estruturas TGV e TSV.
AX9500 — Sistema de inspeção 3D/CT submícron
Ele fornece imagens tomográficas 3D submicrométricas para capturar e identificar com precisão defeitos críticos, incluindo pontes de wafer, soldagem a frio de cavacos e vazios na fabricação de MEMS.
LX9200 — Sistema de inspeção 3D/CT em linha de alta velocidade
Ele suporta alternância rápida entre modos de inspeção 2D/2,5D/3D para realizar inspeção de defeitos em linha para módulos eletrônicos complexos com alta densidade, alta integração e designs de formato especial.
Fontes de raios X de micro foco de portfólio completo
As fontes de raios X da UNICOMP formam um sistema de percepção de qualidade penetrante em grande escala, fornecendo suporte tecnológico central autoconfiável para inspeção inteligente de alta qualidade.
Pesquisa conjunta e intercâmbio aprofundado: colabore para enfrentar os desafios da fabricação inteligente
Os especialistas técnicos da UNICOMP compartilharam insights de ponta que abrangem tecnologia de núcleo de tubo aberto, soluções de inspeção de backdrill, algoritmos de reconhecimento de defeitos de IA e muito mais. Os engenheiros seniores da UNICOMP também organizaram atividades de envolvimento do cliente, incluindo consultas técnicas no local e entrevistas para ouvir os pontos problemáticos do mundo real, oferecendo alívio único para os desafios de controle de qualidade na fabricação eletrônica inteligente.
No futuro, a UNICOMP continuará a capacitar indústrias de ponta, como a computação de IA, embalagens avançadas e robótica humanóide, com serviços de inspeção inteligentes baseados em plataforma, e a construir uma proteção de qualidade para a fabricação inteligente de eletrônicos de alta qualidade, juntamente com os clientes da indústria.
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PARA VER O FUTURO
