Número Browse:0 Autor:editor do site Publicar Time: 2025-10-30 Origem:alimentado
A exposição NEPCON ASIA 2025 foi inaugurada oficialmente com o tema 'Ecossistema Eletrônico Inteligente • Oportunidades Globais Transfronteiriças'.
O evento deste ano reúne tecnologias de ponta em IA, semicondutores e voo de baixa altitude , apresentando as mais recentes inovações na fabricação de eletrônicos – permitindo uma experiência abrangente e completa para profissionais do setor.
No Hall 11, o estande D50 , do Unicomp Technology Group apresenta suas soluções inovadoras de 'AI + Inspeção Inteligente de Raios X' , apresentando sistemas de inspeção de alta precisão e fontes de raios X autodesenvolvidas que abordam diretamente os principais desafios nos setores de semicondutores e eletrônicos - capacitando os clientes para uma fabricação mais inteligente.
Unicomp lança a primeira fonte de raios X de tipo aberto em nanoescala de 160kV da China!
Através de milhares de experimentos e iterações de processos, a equipe de P&D da Unicomp alcançou um grande avanço nacional – a primeira fonte de raios X de tipo aberto desenvolvida inteiramente na China.
Projetado para a indústria de semicondutores, oferece:
· Resolução ultra-alta: 0,8 μm
· Alta penetração: tensão de tubo de até 160kV
· Controle digital inteligente: para operação estável e eficiente
Esta inovação atende às necessidades de inspeção mais exigentes em wafer, embalagens avançadas e chips empilhados multicamadas , estabelecendo um novo padrão de precisão em nível nano.
Enfrentando a complexidade dos semicondutores – como a Unicomp resolve isso?
01 ▪ Detecção de defeitos em nível nano
AX9500 | A ampliação 3D/CT Open-Type Nano Inspection
2000X e a imagem multimodo capturam com precisão defeitos como ponte de relevo de wafer, solda a frio e vazios de MEMS , alimentados pelo grande modelo orientado por IA da Unicomp para identificação inteligente.
02 ▪ Controle de qualidade ponta a ponta em linhas de semicondutores/eletrônicos
LX9200 AXI | Inspeção de módulo de alta densidade em linha 3D/CT
Equipado com uma fonte de raios X de microfoco autodesenvolvida , ele penetra em caixas de liga de alumínio ou ferro fundido de 280 mm , alcançando posicionamento de 360° baseado em IA para detecção precisa e automatizada de defeitos.
Série LX2000 | Inspeção por raios X em linha de alta precisão
Imagens de alta resolução em tempo real capturam vazios e microfissuras em nível de mícron em juntas de solda, apoiadas por nove algoritmos de IA integrados para inspeção completa em alta velocidade.
03 ▪ Controle de qualidade sem ponto cego para produtos compactos e de alta densidade
AX9100MAX | Sistema de inspeção de raios X de precisão AI
Projetado para conjuntos eletrônicos/semicondutores grossos, densos e grandes, ele integra navegação HD , de imagens de super-resolução baseada em IA e rastreamento dinâmico para detectar e monitorar com precisão vazios, desalinhamento e problemas de altura de solda.
Destaques do intercâmbio de tecnologia
Na exposição, os especialistas da Unicomp organizaram diversas sessões de compartilhamento técnico , envolvendo os visitantes em discussões aprofundadas sobre como as tecnologias de IA + raio X estão redefinindo a garantia de qualidade de semicondutores e eletrônicos.
Olhando para o futuro
A Unicomp continuará avançando em seu circuito fechado de inspeção inteligente de IA + raios X , conduzindo um controle de qualidade abrangente e permitindo que as indústrias de semicondutores e eletrônicos alcancem maior rendimento e produtividade – simultaneamente.
