Unicomp Microfoco X-Ray SMD chip balcão brilhou em Chongqing Electronics Intelligent Manufacturing Expo

A 3ª China (Chongqing) Electronic Intelligent Manufacturing Expo terminou esta quinta-feira no Chongqing International Expo Center (Exposição Yuelai). Durante os três dias de 6.1 a 6.3, as tecnologias avançadas e aplicações da indústria eletrônica foram intensamente demonstrados através de três temas de automação de montagem inteligente eletrônica, tecnologia de semicondutores e manufatura de SMT.Tecnologia Unicomp., como o fabricante líder das tecnologias de raios-X e fabricante de máquinas-X, apresenta váriosInspeção de raios Xmáquina para trazer nova inspeção para a solda BGA eContador de chips SMD..

Nesta exposição,Tecnologia Unicomp.Exibiu a máquina de raios X de semicondutores eletrônicos, componentes de chip smd de raios X com soluções inteligentes em Booth A5-2 no Hall N1. Quando a indústria eletrônica de fabricação inteligente está enfrentando atualizações de linha de produção e transformação inteligente, equipamentos de teste de raios X de alta qualidade e soluções inteligentes são usadas para acompanhar a fabricação eletrônica.

LX2000.é um sistema de detecção de raios X inline, que pode reduzir a intervenção manual na linha de produção, julgar e classificar automaticamente produtos defeituosos e melhorar a eficiência de detecção em maior extensão. É amplamente utilizado em SMT, BGA, CSP, flip chip, detecção de LED, etc.

Ax8200max.é equipado com uma fonte de raios X de 90kV, 5μm e um detector de fpd de alta resolução de nível de milhão (130mm * 130mm). Com a ampliação de até 600x, a imagem em tempo real de alta resolução, realiza a detecção de inclinação de rotação unilateral de 60 graus sem perda de rácio de ampliação, medição automática de defeitos conjuntos de solda, taxa de bolha, sistema de influência DXI multi-funcional, detecção programável e equipada com um LCD de tela de toque de 24 polegadas.

Cx7000l.é uma máquina de contagem inteligente, pode detectar de forma rápida e precisa materiais como a bandeja de 7-17 polegadas / pacote jedec / fotógrafo sensível à humidade com indução da bandeja e rotulagem à prova de erros.O uso de algoritmos de tecnologia anti-interferência inteligente, saída estatística automática de dados de pontos. Além disso, o sistema de detecção de tempo real de gerenciamento e radiação.

Tecnologia Unicomp Clientes honrados parciais:

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