Campo de aplicação
SMT/PCBA | Tipo de pacote: Semicondutor, Substrato, Liderar Estrutura e fio Colagem Inspeção |
Semicondutor | Tipo de pacote:W/B、IC、F/C... Tipo de defeito:Vazio、Aberto、Curto、Varredura、Esfera de solda... |
Outras áreas | Bateria, IGBT... |
Recursos de função
Equipamento off-line para semicondutores
Equipado com algoritmos automáticos de detecção de semicondutores
Ampliação geométrica até 200x
Resolução ≤2μm
Ângulo de inclinação do detector 60°
Compatível com 2D, 2,5D, 3D expansível
CEP Gráfico-CPK&GRR
Parâmetros Técnicos e Especificações
Resumo do sistema | |
Pegada | 1550*1650*1710mm |
Peso da máquina | ≈2500kg |
Fonte de energia | 220 CA/50 Hz |
Poder | 3kW |
Vazamento de raios X | < 1µSv/h |
Sistema de imagem | |
Tipo de tubo | Selo |
Máx.Tensão | 110 kV |
Detector | DPF |
Matriz de pixels | 2350*2944 [pixel] |
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Todas as marcas registradas são propriedade do fabricante do sistema. |
Imagens de inspeção
Unicomp | Raio XInspeção
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