Publicar Time: 2026-08-27 Origem: alimentado
Enraizado na Grande Baía, Abraçando o Mundo
A inteligência molda o futuro, a indústria impulsiona o crescimento
EeLE 2026 e UNICOMP
26 a 28 de agosto de 2026
A 10ª Expo Internacional da Indústria de Equipamentos Inteligentes de Shenzhen e
a 13ª Expo Internacional da Indústria de Equipamentos Eletrônicos de Shenzhen
(EeLE Expo)
Comece grandiosamente no Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen.
Cobrindo uma área de exposição de 80.000 ㎡, esta edição da EeIE Expo reúne mais de 300 empresas líderes de equipamentos no país e no exterior e atrai mais de 30.000 compradores profissionais globais. Atrai participantes de todos os setores da cadeia industrial, incluindo semicondutores, eletrónica 3C, eletrónica automóvel, indústrias de novas energias e linhas de produção automatizadas.
A UNICOMP (estande nº: Hall 13‑C001) atende aos principais requisitos de testes não destrutivos da fabricação de semicondutores e eletrônicos — visibilidade clara, inspeção rápida e julgamento preciso. A empresa oferece soluções completas de testes não destrutivos de raios X com tecnologia de IA, capazes de identificar uma gama completa de defeitos ocultos. Essas soluções atendem às demandas de controle de qualidade em vários setores, incluindo eletrônicos de semicondutores, setores de novas energias, embalagens avançadas e módulos ópticos.
AX9500: Sistema de inspeção industrial de raios X 3D-CT quase em nanoescala
Imagens multimodais para componentes de precisão
Apresentando quatro modos de imagem (2D / 2,5D / TC de feixe cônico / TC de fatia), o sistema detecta com precisão defeitos de empacotamento avançados, como pontes de colisão, juntas de solda fria de chip e vazios de MEMS, atendendo totalmente aos requisitos do cliente em diversos cenários de aplicação.
AX9600: Equipamento de inspeção de raios X de tubo aberto de semicondutores acionado por IA
Inspeção de materiais espessos de alta densidade com resolução quase nanoescala
Apresentando uma taxa de ampliação geométrica ultra-alta, o sistema detecta prontamente uma ampla gama de defeitos em 3D e sistema em pacote (SiP), ligação de fios IC e outros processos. Ele captura detalhes finos de micro-recursos dentro de estruturas TGV e TSV, superando efetivamente gargalos de longa data para uma inspeção de defeitos altamente desafiadora na indústria.
LX9200: Equipamento de inspeção de precisão 3D em linha alimentado por IA
Reconstrução rápida de componentes complexos em segundos
Combinando tecnologia de imagem instantânea de alta velocidade com projeção oblíqua de 360°, o sistema reconstrói rapidamente as estruturas internas de peças de alta densidade e formatos especiais. Ele captura defeitos em escala submícron, como juntas de solda fria, vazios e rachaduras em alta velocidade, atendendo às demandas das empresas por controle de qualidade de alta qualidade e operações automatizadas de linha de produção de alto volume.
Cobertura de espectro total dos componentes principais
O desenvolvimento interno de fontes de raios X não apenas protege a segurança da cadeia de suprimentos e os prazos de entrega, mas também permite uma otimização colaborativa profunda entre a fonte de raios X, o detector e os algoritmos. Esse recurso oferece suporte a requisitos personalizados de alto nível e iteração tecnológica contínua.
Produção em massa segura, autoconfiável e controlável
A série de fontes de raios X de microfoco autodesenvolvidas pela UNICOMP alcança cobertura de tensão de espectro total variando de 90 kV a 225 kV. Com implantação comercial em escala industrial em todo o mundo, ele oferece suporte de tecnologia central autoconfiável para inspeção inteligente de alta qualidade.
Seguindo em frente, a UNICOMP continuará a aprofundar seu layout na via de inspeção inteligente. Impulsionada pelos motores duplos de P&D de tecnologia central interna e fusões e aquisições estratégicas, a empresa construirá continuamente um sistema de inspeção inteligente multimodal para capacitar a fabricação com defeito zero na indústria de manufatura de alta qualidade.
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