CSEAC 2026 | UNICOMP convida você a explorar a inspeção inteligente baseada em plataforma para embalagens e testes de semicondutores

CSEAC 2026 e UNICOMP
31 de agosto a 2 de setembro
A 14ª Exposição de Equipamentos, Materiais e Peças Principais de Semicondutores (CSEAC 2026)
foi realizada no Wuxi Taihu International Expo Center.

Cobrindo uma área de exposição de mais de 70.000 ㎡, esta edição do CSEAC atraiu a participação contínua de empresas dos Estados Unidos, Japão, Coreia do Sul, Alemanha, Itália e outros países e regiões. Mais de 1.400 expositores nacionais e estrangeiros se reuniram no evento, abrangendo setores que incluem equipamentos de fabricação de wafers, equipamentos de embalagem e teste, componentes principais e materiais semicondutores.

A UNICOMP (Estande: Hall A3‑107) faz uma aparição de destaque com sua tecnologia de testes não destrutivos em escala nanométrica alimentada por IA. A solução supera os difíceis gargalos de detecção de defeitos em processos como 3D / System-in-Package (SiP) e ligação de fios IC, permitindo que os clientes avancem em direção à fabricação inteligente com zero defeitos.

AX9500
3D/CT industrial quase em nanoescala

Integrando quatro modos de imagem (2D / 2,5D / TC de feixe cônico / TC planar), o sistema detecta defeitos críticos, como ponte de relevo de wafer, soldagem a frio de cavacos e vazios na fabricação de MEMS para aplicações de nível de wafer e embalagens avançadas, para atender a requisitos diversificados em cenários de clientes.

Sistema de inspeção inteligente de raio X de tubo aberto
AX9600 para semicondutores

Apresentando capacidade 2.5D de função completa e inspeção omnidirecional do eixo XY de 360°, o sistema oferece análise livre de zonas mortas de defeitos ocultos sob os chips, incluindo vazios de solda, pontes de interconexão e rachaduras.

Série completa de P&D interna estabelece uma base sólida para a substituição doméstica

A série de fontes de raios X UNMS desenvolvidas pela UNICOMP cobre todo o espectro de tensão de 90kV a 230kV, com rotas técnicas de tubo selado e tubo aberto. Ele não apenas protege o teto de desempenho e a estabilidade de entrega dos equipamentos de inspeção da UNICOMP, mas também fornece suporte vital para a cadeia industrial de equipamentos semicondutores domésticos independentes e controláveis.

Colaboração orientada a plataformas para inspeção inteligente multimodal

A UNICOMP está expondo junto com SSTI, SEMICAPS Semiconductor e Yifeng Electronics, capacitando a atualização de embalagens e testes de semicondutores por meio de serviços de inspeção inteligentes baseados em plataforma.

Enquanto isso, no Fórum de Tópico Especial sobre Tecnologia e Equipamentos de Metrologia, Julian Pan, CEO da Saimeikang Semiconductor (uma subsidiária controlada pela UNICOMP), foi convidado a fazer uma apresentação sobre as tendências de evolução e o roteiro de implementação de soluções de inspeção óptica em níveis de wafer e matriz, oferecendo insights de ponta sobre diagnóstico de defeitos para processos de embalagem avançados.

Precisão em nanoescala oferece qualidade confiável de embalagens e testes

Seguindo em frente, a UNICOMP continuará a perseguir seu objetivo de desenvolvimento de construir "uma empresa baseada em plataforma para tecnologias globais de inspeção inteligente e equipamentos de inspeção de alta qualidade", fornecendo soluções completas que abrangem tecnologias de inspeção multimodais para os clientes.