Apresentando a Tecnologia Tecnológica para Overea: o Raio X AI+da Unicomp brilha suas inovações na Hungria's Innoelectro Expo

De 8 a 10 de abril de 2025, a Innoelectro Expo - um principal evento para a indústria de eletrônicos da Europa Central e Oriental - foi realizada no Budapest Congress and Exhibition Center.

Organizada pela Sociedade Nacional de Eletrônica Húngara, o Innoelectro se concentra em tecnologias de ponta em componentes eletrônicos e sistemas incorporados. Serve como uma plataforma vital para o comércio e intercâmbio acadêmico no ecossistema eletrônico da Europa Central e Oriental.

Como expositor (Booth: C04), a Unicomp Technology apresentou suas soluções de ponta, construídas em mais de uma década de desenvolvimento industrial de cluster e vantagens de localização estratégica. A empresa estabeleceu uma subsidiária estrangeira na Hungria para melhor atender ao mercado europeu.

O presidente da Unicomp, Liu Jun, participou pessoalmente do evento para apoiar sua equipe, enquanto mostrou sua liderança exemplar durante a visita.

No show, a Unicomp introduziu suas soluções de inspeção de raios-X de pilha completa movida a IA, adaptadas para fornecer precisão e eficiência na garantia de qualidade para o setor de fabricação de eletrônicos.

AX9100MAX Equipamento de inspeção de raios-X de alta precisão

Penetra sem esforço, produtos eletrônicos espessos, de alta densidade e de grande porte. Equipado com navegação em HD e posicionamento dinâmico, ele detecta com precisão os vazios de solda e os defeitos de altura da escalada de solda.

Equipamento de inspeção de raios-X de desktop CX3000

Um sistema de inspeção de dupla função para materiais de bobina e bandeja, com julgamento automatizado e tecnologia de marcação de NG para otimizar as inspeções de articulação e estrutura interna da solda.

Equipamento de inspeção de raios-X versátil AX7900

Algoritmos de inspeção de AI multi-cenário, ele oferece triagem rápida e precisa de componentes como LEDs e musgo para avaliação da qualidade da solda.

Contador de chips inteligentes CX7000L

Um sistema de contagem baseado em raios-X de alta velocidade projetado para a indústria SMT, integrando perfeitamente soluções de armazenamento inteligentes para permitir a rastreabilidade de ponta a ponta dos dados de produção.

Durante o evento, os especialistas técnicos internacionais da Unicomp realizaram um seminário aprofundado sobre avanços nas tecnologias de inspeção de raios-X.

Aproveitando novas oportunidades no desenvolvimento global, a Unicomp está avançando em suas estratégias de exportação de tecnologia e cultivo local.

Com uma instalação de fabricação na Malásia e subsidiárias nos Estados Unidos, Hungria e Cingapura, a empresa está construindo rapidamente uma infraestrutura de serviço localizada e fortalecendo sua rede de colaboração global.