A 19ª Exposição Internacional de Casting e Fundição Não Ferrosa de Xangai | Solução de inspeção inteligente do CT Intelligent do Unicomp Technology abrete os desafios internos de defeitos de fundição

16 de julho de 2025 - A 19ª Exposição Internacional de Casting e Fundição Não Ferrosa de Xangai, aberta oficialmente no Centro Internacional Expo de Xangai. Como um principal evento global na indústria de elenco, a exposição reúne tecnologias de ponta e inovações inovadoras de todo o mundo.

01 Abordando pontos de dor da indústria | Quebrando as barreiras internas de detecção de defeitos

Durante o processo de fundição, a detecção precisa de defeitos internos - como porosidade, encolhimento e rachaduras - é crítico para garantir a qualidade do produto. No entanto, isso continua sendo um desafio técnico reconhecido em toda a indústria. Os métodos tradicionais de inspeção vêm com as seguintes limitações:

· Precisão limitada : ineficaz na identificação e localização de defeitos internos pequenos e profundamente incorporados.

· Gargadas de eficiência : a confiança na interpretação manual diminui a inspeção e aumenta o risco de defeitos perdidos.

· Falta de dados : Não é possível fornecer informações espaciais 3D precisas ou dados quantificáveis de defeito, o que limita a otimização e a rastreabilidade do processo.

02 Solução de TC inteligente | Uma abordagem de detecção de pilha completa

A empresa controladora da Ray Tech Malaysia, o Unicomp Technology Group , exibiu uma solução avançada que integra a tomografia computadorizada de raios-X (CT) com algoritmos movidos a IA , fornecendo os seguintes recursos principais:

• 2.1 Visualização de imagem 3D

Utilizando a varredura de raios-X de alta resolução, o sistema reconstrua rapidamente um modelo 3D completo da estrutura interna da peça de trabalho. Ele visualiza claramente defeitos internos - como porosidade, inclusões e rachaduras - enquanto as identificavam com precisão no espaço 3D.

• 2.2 Apresentação detalhada de alta resolução

O sistema oferece resolução espacial superior, permitindo vistas ampliadas de áreas críticas, como bordas finas e pontas de rachaduras. Mesmo os defeito de mícrons e nano-escala se tornam visíveis com clareza.

• Análise automatizada de 2.3 AI

Equipado com reconhecimento inteligente de defeitos, a solução identifica e analisa automaticamente defeitos comuns de fundição. Produz relatórios visuais e ricos em dados com informações detalhadas de defeito (localização, tamanho, quantidade e tipo), suportando um robusto processo de controle de qualidade de circuito fechado da detecção ao refinamento do processo.

03 A vitrine de tecnologia chama a atenção | Engajamento dinâmico no local

No dia da abertura, o estande do Unicomp Technology Group atraiu um número significativo de profissionais técnicos e tomadores de decisão do setor de toda a cadeia de suprimentos de fundição. A equipe contratou os visitantes com as explorações de soluções , de demonstrações ao vivo e discussões aprofundadas sobre aplicativos e desafios específicos do setor.

De acordo com os dados públicos, a Unicomp Technology possui mais de 600 patentes principais e certificações IP , com soluções implantadas em mais de 70 países e regiões e mais de 30.000 casos de aplicação bem -sucedidos até o momento.

O Unicomp Technology Group convida a todos os profissionais de elenco para se conectar e colaborar. Continuamos comprometidos em avançar a tecnologia de inspeção , ajudando os fabricantes a melhorar a precisão e a eficiência da qualidade e aumentar a competitividade global. Vamos explorar a inovação e moldar o futuro da indústria - juntos.