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Detalhes do produto

Máquina de Inspeção Automática em Linha de Raios-X LX9200

Unicomp Technology 3D Inline X-ray Inspection Equipment——LX9200

As a new generation of upgraded and optimized LX9200 online inspection equipment, it can easily meet the multi-directional and multi-angle product inspection needs of different users.
Status de disponibilidade:
  • LX9200
  • UNICOMP

Campo de aplicação

SMT/PCBA Package type:BGA、LGA、CSP、POP、SIP...
Defect type:Void、HIP、Insufficient、Bridge...
Semicondutor Package type:W/B、IC、F/C...
Defect type:Void、Open、Short、Sweep、Solder ball...
Outras áreas Battery, IGBT...


Function Features

  • 2D, 2.5D, 3D all in one Inline X-Ray Inspection System

  • Multiple Resolution Selected (Max. 6μm)

  • 130KV Closed Micro-focus X-Ray Generator

  • Real-time image with HD FPD Detector

  • 11 axis Linkage System

  • 360° Circular CT Image

  • Data Tracking and Reworking System Embedded


Technical Parameters and Specifications

System Summary
Pegada 1640(W)*2070(D)*1800(H)mm
Peso da máquina ≈3450kg
Fonte de energia 220AC/50Hz
Poder 5.5 kW
Vazamento de raios-X <0,5µsv/h
Sistema de imagem
Tipo de tubo Fechadas
Máx. Tensão 130kV
Detector FPD
Aquisição de imagem 2d/2.5d/3d
Área de inspeção
Máx. Área de inspeção (tamanho M) 255*330mm
Máx. Área de inspeção (tamanho L) 440*550mm
MAX.INSPEÇÃO ÁREA (TAMANHO XL) 610*1200mm
Espessura do PCBA 0,5 ~ 5mm
PCBA Craft Side 5mm
PCBA Warpage Compensation ± 2mm
Top de folga 70mm
Fundo de folga 40mm
* As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio, todas as marcas comerciais são de propriedade do fabricante de sistemas.


Imagens de inspeção

2D-BGA 2D-BGA
AXI-PCBA AXI-PCBA
AXI-IGBT AXI-IGBT
CT-BGA CT-BGA
CT-IC CT-IC
CT-DIP CT-DIP

footprint-LX9200

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